2026 年 5 月，摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解叙述，成果有些出东谈主料念念：在这台售价约 780 万好意思元的 AI 超等机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。

数据表露，单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万好意思元，单边跳涨至约 11.67 万好意思元，涨幅高达 233%，在系数卑鄙元器件中增幅居首。紧随后来的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比，反而从 GB200 时期的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。

以前，PCB 一直是电子工业中基础且低调的门径：时期老练、利润率有限、参加门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，险些系数电子开采都需要它，但很少成为存眷焦点。它骨子上是一块多层结构的绝缘基板，里面镶嵌精密铜导线蚁集，芯片、电容、电阻、集合器等元器件焊合于名义，信号通过里面铜澄莹收场传输。它就像是电子开采的骨架，莫得它，再先进的芯片也难以发挥作用。

（源流：Wonderful PCB）

如今，AI 算力系统的快速演进，正在让它变得日益贫瘠。

最初是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统行状器的板间互连速率每每在 25Gbps 到 56Gbps 之间，PCB 上的信号损耗在这个速率下还算可控。但 AI 行状器不一样。英伟达从 Blackwell 平台开动就遴荐了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四电平脉冲幅度调制）的 SerDes（串行器/解串器）接口，到 Rubin 平台更是在向 224Gbps 迈进。

信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧增多，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级高潮。这意味着，以前用世俗 FR-4 材料就能处理的板子，当今必须换成极低损耗以致超极低损耗的高端覆铜板。

这带来了材料品级的跃升。摩根士丹利分析表露，Rubin 平台的运筹帷幄板覆铜板品级从 GB300 的 M7 升级到了 M8。这里的"M"指的是松下 Megtron 系列高频材料的品级——Megtron 7 和 Megtron 8 是面前 AI 行状器 PCB 领域最主流的高端板材，它们的介质损耗因子区分约为 0.002 和 0.001 级别，远低于世俗 FR-4 材料的 0.02 足下。

英伟达依然明确下一代 Rubin 系列将全面遴荐 M9 材料。2026 年下半年发售的 Rubin 系列中，CPX 模块与中板（Midplane）的 PCB 均将使用 M9 覆铜板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更将以正交背板替代铜缆，遴荐 M9 材料将 3 块 26 层板合成为 78 层板。每一代平台都在把材料品级往上推一个台阶，而每一个台阶都意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。

图 | Rubin Ultra（源流：NVIDIA）

然后是层数和架构的问题。传统行状器主板每每是 8 到 16 层 PCB，AI 行状器则王人备是另一个量级。Rubin 平台的运筹帷幄板是 26 层 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）结构，交换板升级到 32 层，新增的中板更是达到了 44 层。

层数增多不仅仅简便地"多叠几层"。每增多一层，对层间瞄准精度、压合均匀性、钻孔质地的条目都在提高。26 层以上的 HDI 板，其制造精度依然接近半导体封装的水平，线宽线距（即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距）正在从传统 PCB 的百微米级向几十微米以致更细的标的鼓励。

但的确让 PCB 在 AI 系统中变装发生质变的，还有英伟达 Rubin 平台引入的"无线缆架构"。Rubin 平台大幅减少了机架里面的铜缆集合，转而用 PCB 中板来承担正本由线缆完成的高速信号互连功能。

这不是一个小变化。在传统架构中，PCB 只细致板内信号传输，板与板之间的集合靠线缆完成；而在无线缆架构中，皇冠体育世界杯中国官网首页PCB 禁受了通盘机架里面的信号互连。它从一个"被迫载体"造成了“主动互连介质”。这也讲明了为什么 Rubin 机架新增了 ConnectX 模块 PCB（每机架 72 块）和中板 PCB（每机架 18 块），仅这两项新增模块就孝敬了约 4.64 万好意思元的增量价值。PCB 正在从芯片地基造成 AI 算力系统的血管蚁集。

到 Rubin Ultra 阶段，这个趋势会走得更远。正交背板将王人备取代机架内的铜缆互连，78 层的超高层数 PCB 将成为通盘系统信号传输的中枢通谈。这对 PCB 制造商的工艺智商冷落了前所未有的条目：超高层数的压合扫尾、M9 级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如斯复杂结构中保管可接受良率的智商。

这即是为什么 PCB 行业正在履历一轮史无先例的扩产潮。把柄各公司公开暴露的信息，2025 至 2026 年间国内头部企业新增高端产能投资运筹帷幄总和已逾越 400 亿元东谈主民币：胜宏科技约 200 亿元，鹏鼎控股约 233 亿元，沪电股份逾越 100 亿元。环球范围内，2025 年 PCB 厂商本钱开支同比增长约 58.3%，2026 年展望无间增长 42.1%。

AI 每一代平台都在推高 PCB 的规格和价值量，高端产能面前照实偏紧，谁先建好产能、通过客户认证，谁就能吃到红利。

但这种时期升级带来的高壁垒，到底能捏续多久？

捏乐不雅魄力的东谈主深广以为，AI 行状工具的高端 PCB 和传统耗尽电子 PCB 王人备不是一趟事。26 层以上的 HDI 板、M8/M9 级别材料的加工、112G/224G 信号圆善性的保证——这些智商不是砸钱建条产线就能得回的，需要长期的工艺积存和客户认证。

头部厂商一朝参加英伟达、微软、谷歌的供应链，短期内阻遏易被替换。况兼英伟达的产物路子图每一代都在进步 PCB 规格，从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的时期天花板在捏续举高。

但也有不同的声息。有行业不雅察者指出，PCB 扩产的节拍正在呈现一种危境的面貌：区域散布，但时期路子高度趋同。中国大陆、泰国、越南，产能在地舆上散布开了，但险些系数厂商都把新增投资押在了相通几个标的。AI 行状器板、高频高速板、IC 载板（IC Substrate）、高阶 HDI。当系数东谈主都在追团结个“高端”，这个"高端"自己的稀缺性就在被稀释。

高端 PCB 的树立周期每每需要 18 到 24 个月，这意味着 2024 至 2025 年启动的无数技俩将在 2026 年下半年到 2028 年间聚积开释产能。淌若届时 AI 基础模范的本钱开支增速出现任何放缓，供需关系就可能逆转。

更深层的时期风险还在于：AI 硬件的迭代速率极快，而 PCB 产能的树立周期很长。今天为 Rubin 平台树立的 M8 级别产线，到 2028 年可能濒临的是需要 M9 以致 M10 材料的新平台。

淌若时期路子发生跳变，比如硅光集成（将光互连径直集成到封装或板级）在改日几年取得冲破性进展，部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基 PCB 树立的高端产能，其长期价值就存在不笃定性。

图 | 硅光集成芯片主张图（源流:Silicon Photonics）

虽然，这种替代面前还处于早期阶段，短期内铜基 PCB 的地位不会动摇，但关于投资周期长达数年的重钞票扩产方案而言，这是一个不行忽视的远期变量。

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还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9 级别的超低损耗覆铜板，环球供应商高度聚积。松下的 Megtron 系列、联茂的 EM 系列、台光电的 TU 系列占据了绝大部分市集份额。

据干系媒体报谈，用于高端覆铜板的超细玻纤布（极薄玻璃纤维布）供应依然出现垂死迹象。PCB 厂商即便建好了产线，淌若上游高端材料供应跟不上，产能也无法充分开释。这是一个整条产业链的协同问题，不是单一门径能解决的。

跟着算力系统性能进步，瓶颈正从运筹帷幄自己向互连、传输、供电、散热等基础模范层升沉。芯片速率捏续进步，但若信号在板上传输受阻、电源分拨不均、热量无法有用散出，芯片性能难以充分开释。PCB 恰平正于这些关节门径的交织点。

这也讲明了为何有东谈主将 PCB 比作“下一个存储芯片”。无论芯片竞争神色如何演变，越来越复杂的 PCB 需求好像率会捏续存在。这一逻辑的树立，依赖两个前提：其一，铜基 PCB 互连在改日三到五年内不会被其他时期大界限替代；其二，高端 PCB 制造壁垒有余高，不易被新参加者快速冲破。从面前产业进展看，这两个前提在 2027 年前好像率树立。而后的发展旅途，行业仍在不雅察与斟酌中。

参考辛苦：

1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?

2. https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html

3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html

运营/排版：何晨龙

注：封面/首图由 AI 提拔生成皇冠体育世界杯中国官网首页

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